テフロン、ベスペル、ＭＣナイロン、ジェラコン、ＡＢＳ、ＰＥＥＫ、ポリイミドなど各種樹脂加工を致します。
仕様に合わせて製作しております。

3DCADデータより3Dプリンター加工致します。ABS樹脂等

金メッキ　銀メッキ　ニッケルメッキなどご相談ください。

サンプルホルダーに金メッキなど各種メッキに対応いたします。

アルミナ、ホトベールなど放出ガスの少ないセラミックの加工致します

その他サファイヤ、ジルコニア、ＳＩＣ、ＳＩＮ、特殊配合セラミックなどもご相談ください。

放射光ビームラインなどに使用する水冷マスクなどで用いる加工工程で

ＨＩＰ拡散炉にて異種金属を拡散接合させることができます。

ヘリウムリーク試験のみのご相談も承っております。

現在,立ち合い試験は行っておりません。

写真の銅シールドは金メッキ前工程。パーマロイ、ステンレス、無酸素銅　各種シールド製作致します。